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参考消息网1月8日报道 据共同社1月6日报道,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造股份有限公司5日表示,其在熊本县菊阳町兴建的日本首家工厂的厂房于2023年底竣工,已开始搬入生产设备,将推进启动生产线的准备工作,并计划2024年年底开始出货。据相关人士透露,该公司正在协调2月24日举行开业典礼。
负责运营工厂的台积电日本子公司JASM于2022年4月启动工厂建设工程。此次竣工的厂房为地下2层、地上4层建筑。半导体生产所必需的洁净室的总面积约为4.5万平方米。
台积电负责人表示:“我们正在按计划推进最晚2024年年底实现量产。”
新工厂的投资额约为86亿美元。